型 號MBR400100FCT
品 牌ASEMI
封 裝M2
特 性肖特基模塊
| 正向電流 （lo） |
反向耐壓 VRRM |
芯片材質(zhì) Chip Material |
芯片個數(shù) Chip Number |
漏電流 （lr） |
操作溫度 Temperature |
|---|---|---|---|---|---|
| 400A | 100V | 金屬&硅芯片 | 2 (雙胞) | 10ua | -40℃~175℃ |
| 正向電壓 （VF） |
浪涌電流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引線數(shù)量 Lead Number |
恢復(fù)時間 （Trr） |
包裝方式 Package |
| 0.80V~0.85V | 3300A | 130MIL | 3 | 5000/箱 |
●采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo)，不易褪色防止翻新；環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無氧銅框架引腳，鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱，4道禁錮帶保護(hù)，耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù)，方便倉庫長期存貯，上機易上錫易焊接
推薦產(chǎn)品/ Recommended products
-
PL3394A，ADC型/低功耗高性能2.4G RF收發(fā)SOC芯片，銀行級安全加密MCU，PL3394A
-
PL37XX，ADC型/低功耗高性能2.4G RF收發(fā)SOC芯片，銀行級安全加密MCU，PL37XX
-
PL311X，ADC型/低功耗高性能2.4G RF收發(fā)SOC芯片，銀行級安全加密MCU，PL311X
-
PL33XX，ADC型/低功耗高性能2.4G RF收發(fā)SOC芯片，銀行級安全加密MCU，PL33XX
-
PL3369，ADC型/低功耗高性能2.4G RF收發(fā)SOC芯片，銀行級安全加密MCU，PL3369
視頻解說/ VIDEO
產(chǎn)品參數(shù)詳解/ PRODUCT PARAMETERS
視頻內(nèi)容詳解:
ASEMI品牌MBR400100CT，系列產(chǎn)品MBR400100CT、MBR400100CT。本產(chǎn)品采用玻峰GPP芯片，參數(shù)離散性一致，品質(zhì)高穩(wěn)定性和可靠性。歡迎咨詢 取樣測試。采購MBR4045FCT，全國服務(wù)熱線：400-9929-667。
視頻內(nèi)容詳解:
ASEMI品牌MBR40100FCT，系列產(chǎn)品MBR4045FCT、MBR4060FCT。本產(chǎn)品采用玻峰GPP芯片，參數(shù)離散性一致，品質(zhì)高穩(wěn)定性和可靠性。歡迎咨詢 取樣測試。采購MBR40100FCT，全國服務(wù)熱線：400-9929-667。
產(chǎn)品細(xì)節(jié)/ DETAIL
采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降
鐳射激光打標(biāo)，不易褪色；環(huán)氧樹脂塑封，絕緣穩(wěn)定性好
框架引腳采用無氧銅材料，內(nèi)阻小導(dǎo)電性好，鍍錫防氧化
獨立小包裝，防止物料積壓碰撞刮花，產(chǎn)品信息標(biāo)注明確
5層大瓦楞牛皮紙箱，4道緊固帶保護(hù)，耐壓耐磨可重復(fù)利用
3層小瓦楞內(nèi)盒+防潮塑膜保護(hù)，方便存貯，上機易上錫焊接
產(chǎn)品詳解/ DESVRIPTION
激光印字 / GREEN LASER PRINTER
●鐳射激光打標(biāo)，不易退色，解決易掉色困擾，防止翻新與冒牌問題
●生產(chǎn)效率高，訂單交期快，解決貨期長，生產(chǎn)低效率問題
外殼封裝 / ADVANCED PLASTIC PACKAGING
●采用環(huán)氧樹脂材料一次性注塑成型，邊角無毛刺
●環(huán)氧樹脂阻燃性能好，強度高，耐高溫，外力沖擊不易裂
引腳 / OXYGEN-FREE COPPER PINS
●采用無氧銅材料，鍍亮錫，防止氧化，易上錫易焊接
●內(nèi)阻小導(dǎo)電性好，承受大電流沖擊發(fā)熱小
●“ASEMI”品牌的LOGO
●A = advanced（先進(jìn)）
●SEMI = semiconductor （半導(dǎo)體）
●【極性符合標(biāo)識】
●【正負(fù)交流腳位指示】
●【物料生產(chǎn)批次批號】
型號解析/Model analysis
●【MBR400100CT】代表本產(chǎn)品的完整型號
●【MBR】代表肖特基二極管
●【400】代表其正向電流為400A
●【100】代表其反向耐壓為100V
●【M2】代表其封裝是M2封裝
產(chǎn)品尺寸/ SIZE
本體高度:
15.00mm本體寬度:
10.16mm引腳長度:
13.60mm定位孔高度:
16.00mm
本體厚度:
4.57mm引腳間距:
2.54mm引腳厚度:
0.62mm臺灣工藝/ PROCESS
產(chǎn)品
持續(xù)穩(wěn)定
產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定
采用GPP玻封芯片，產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定
產(chǎn)品
數(shù)量準(zhǔn)確
產(chǎn)品數(shù)量準(zhǔn)確
嚴(yán)格的外檢包裝程序，產(chǎn)品數(shù)量準(zhǔn)確，包裝無破損
注塑
一步成型
注塑一步成型
自動化設(shè)備支持注塑一步成型
經(jīng)過
6道質(zhì)檢
經(jīng)過6道質(zhì)檢
檢測Vb、Io、If、Vf、Ir等12個參數(shù)經(jīng)過6道檢測，△V控制在80V以內(nèi)，提高4顆芯片的一致性和可靠性
完善
人際交互
完善人際交互
分筋，切割，分離，完善的人際交互流程
產(chǎn)品PK/ PRODUCT PK
ASEMI采用130MIL; 玻封GPP芯片，參數(shù)一致性好，輸出穩(wěn)定
某些采用112MIL; 長時間工作發(fā)熱嚴(yán)重，容易炸機等品質(zhì)不良
ASEMI采用鐳射激光打標(biāo)方式，耐洗板水的腐蝕，絲印不易掉色
普通油墨絲印容易掉字，污染電路板，存在惡意翻新，貼牌等不良隱患
ASEMI采用無氧銅材料，導(dǎo)電性好，鍍錫層，保存簡單，防氧化易焊接
用普通銅框架材料或鐵質(zhì)引腳，易造成引腳氧化，不上機虛焊脫焊，阻抗大
ASEMI工廠采用健鼎與冠魁專用設(shè)備，同時檢測18項關(guān)鍵電性數(shù)據(jù)
普通生產(chǎn)設(shè)備精度低，電性參數(shù)檢測不嚴(yán)格，質(zhì)量參差不齊一致性差
應(yīng)用領(lǐng)域/ APPLICATION
正向電流
400A反向耐壓
100V浪涌電流
3300A漏電流
10ua操作溫度
-40℃~175℃
合作伙伴/ PARTNER
聯(lián)系我們/ CONTACT US
臺灣ASEMI品牌MBR400100FCT,-ASEMI肖特基模塊400A 100V
MBR400100FCT的電性參數(shù)：最大正向平均電流40A；最大反向峰值電壓100V
MBR400100FCT的包裝方式：50/管，1K/盒，5K/箱
肖特基二極管被廣泛適用于：電源、充電器、適配器、LED燈飾、大小家電、民用及工業(yè)設(shè)備等產(chǎn)品中使用
歡迎咨詢 取樣測試銷售一部：0755-83235680
銷售二部：0755-83239557
銷售三部：0755-83239588
海外銷售部:(+86)0755-83231856
24小時值班電話：15112282007
400電話：400-9929-667
郵箱：sales@asemi88.com
傳真：0755-83979773